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关于征集《第二十一届中国国际人才交流大会会刊》资料的通知
时间:2023-03-13

各有关参展参会单位:

由科学技术部(国家外国专家局)和深圳市人民政府共同主办的第二十一届中国国际人才交流大会(以下简称大会),定于 2023年4月15—16日在深圳举行。为了给大会各参展单位提供免费宣传平台,向广大参会观众分享信息、提供指引,根据大会总体工作安排,拟编辑制作《第二十一届中国国际人才交流大会会刊》(以下简称《会刊》),在大会期间面向参展单位、参会代表团和社会公众免费发放。

有关《会刊》内容征集事项通知如下:

一、《会刊》征集资料

(一)内容推介。各省区市参展代表团或其他参展商推介信息,包括但不限于介绍本地或本单位具体情况,推介政策、环境、资源,展示成果、项目、产品等。

(二)活动预告。各参展单位拟在大会中举办的特色展览活动、论坛会议、项目对接、政策推介等活动,包括:活动简介,时间、地点、议程安排,出席领导、嘉宾和人员等。

二、资料提交方式

(一)内容推介。请于线上完成,在参展商后台注册经大会组委会审核后,在后台页面左侧菜单“会刊信息”中完善提交,包含宣传图片、推介内容两部分;在“展商名录”中可提交随团参展单位。提交截止日期为2023年3月28日。(大会组委会将下载提交内容进行会刊编辑,如有修改,请在系统中更新提交,并告知大会组委会对接人)

(二)活动预告。请填写附件《会刊资料申报表(特色展览/论坛/会议/推介)》,截止日期为2023年4月3日。

三、其他事项

如需在《会刊》上刊登广告,或有其他事项,请与大会组委会办公室联系。

四、联系方式

联系人:郭渭榆

电   话:0755-81773461、13798586886

邮   箱:guoweiyu@ciep.gov.cn

附   件:会刊资料申报表(特色展览/论坛/会议/推介)

中国国际人才交流大会组委会

2023年3月6日          


附件

第二十一届中国国际人才交流大会会刊资料申报表

(特色展览/论坛/会议/推介)

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附件:关于征集《第二十一届中国国际人才交流大会会刊》资料的通知


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